针对托盘底板焊道进行打磨，引用激光位移检测技术，实时测量焊道凸出产品的距离，搭配力控打磨头进行打磨，位移测距+力度控制有效保证打伤产品本体，根据工艺及产能需求定制化集成，主要由机器人、力控系统、桁架系统、刀库、打磨站、及AGV通讯，实现全自动拆垛、码垛、打磨、中转、下料全自动化、无人化生产。